2024年5月7日，备受瞩目的第六届全球半导体产业（重庆）博览会（GSIE 2024）在重庆国际博览中心盛大开幕。本届博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，吸引了来自全球的500家企业参展，北京金竟科技有限责任公司（以下简称“金竟科技”）在此次盛会中展示了我们在电镜周边配件产品方面的最新技术和创新成果。

一、直击现场

金竟科技在展会上吸引了众多参观者，并对产品表现出浓厚兴趣，工作人员与许多行业专家进行了深入的交流洽谈，共同探索了未来合作的广阔空间。

金竟科技将持续致力于推动高端科学仪器的自主可控和国产替代，为客户提供更优质的产品和服务。感谢所有在GSIE 2024上与我们交流的合作伙伴和参观者，金竟科技期待与您在未来的合作中携手共进。

二、论坛报告

金竟科技销售工程师余石勇在同期举行的半导体制造及材料装备产业发展论坛中，发表了主题演讲。报告中深入介绍了当前公司的产品及案例，并展望了未来技术发展的方向，获得了与会者的广泛认可和高度评价。

三、企业介绍

北京金竟科技有限责任公司（简称“金竟科技”）成立于2018年12月，是一家拥有自主研发能力、技术创新能力、生产制造能力的高新技术企业。公司拥有多项自主知识产权的专利技术，专注于电子束曝光系统、阴极荧光检测系统、超低温冷台、图形发生器等高精尖微纳制造设备的研发和生产。公司资质优良，实力雄厚，为相关领域的研究和应用提供了有力的支持，总部位于北京，在广州、苏州等地设有子公司/办事处。

金竟科技以“电子束”为核心技术，自研电子束检测设备与电子束加工设备；以“荧光探测”、“超低温”为延伸技术，打造电镜周边配件产品。金竟科技集上述产品的研发、生产、销售及分析测试服务为一体，致力于实现高端科学仪器的自主可控和国产替代，已入选国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业等。

金竟科技已与京津冀国家技术创新中心共建“京津冀国家技术创新中心电子光学与微纳超快光谱技术实验室”，与北京金隅智造工场共建“显微分析公共技术服务平台”。